PCB haute densité signifie une carte de circuit imprimé compacte, qui doit augmenter la densité d'interconnexion des composants, il est nécessaire de compresser le circuit et l'espace d'interconnexion d'un point de vue géométrique, permettant à plus de points de connexion d'être logés dans une petite zone et améliorant ainsi la densité d'interconnexion. De plus, l'empilement de plusieurs composants en un seul emplacement peut améliorer la densité d'assemblage. Par conséquent, les cartes de circuits imprimés haute densité ne sont pas seulement une technologie de cartes de circuits imprimés, mais également un problème lié à l'assemblage et au conditionnement électroniques.

 

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, la conception des produits électroniques évolue vers l'intelligence multifonctionnelle. En conséquence, les composants sur les circuits imprimés sont de plus en plus denses et les traces de plus en plus fines. Actuellement, les produits de communication passent de la 4G à la 5G, poussant les circuits électroniques vers une complexité et une densité plus élevées.

 

Pour obtenir une densité de circuit accrue, le diamètre des trous laser et les plots cibles pour recevoir les trous laser se rétrécissent. Certains clients sont engagés dans la production de masse de produits avec une conception à haute densité, comprenant des coussinets cibles de 175 um et des trous laser de 75 um. Cela signifie que, à l'exclusion de la quantité de gravure pour le transfert d'image, le décalage total entre les trois processus - transfert d'image, pressage et perçage au laser - doit être inférieur à 40 µm.

 

Si le décalage dépasse la limite spécifiée, le trou laser se décalera du plot cible et passera à la couche suivante, entraînant un risque de courts-circuits après le placage de cuivre ou des défauts CAF. Les fabricants de circuits imprimés à haute densité ne parviennent pas à améliorer rapidement leurs capacités d'alignement, cela entraînera inévitablement des pertes de rendement importantes et leur posera de sérieux défis.

 

L'industrie utilise généralement la technologie de perçage laser HDI (High Density PCB) pour produire des cartes de circuits imprimés avec des conceptions de vias aveugles. Lorsque les clients ont des exigences de tension de tenue plus élevées, l'épaisseur diélectrique de la couche de via borgne doit être relativement épaisse, ou lorsque les vias borgnes doivent transporter des courants plus importants, les diamètres des vias borgnes doivent être plus grands. Dans de tels cas, les techniques HDI conventionnelles peuvent ne pas répondre aux exigences de conception des clients, et le store mécanique via la conception devient un choix préféré.

 

Pour les circuits imprimés via aveugles mécaniques, la méthode de traitement couramment utilisée consiste à créer d'abord les connexions traversantes dans la couche via aveugle et à remplir les vias aveugles avec des bouchons en résine pour assurer un remplissage correct. Ensuite, le circuit de la couche interne est créé, suivi d'une stratification. Après la stratification, la couche extérieure est traitée selon un processus similaire aux panneaux multicouches conventionnels.

 

Alors, comprenez-vous ce que signifie le circuit imprimé haute densité (carte HDI) ?

 

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